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八十年代以来，我国电子工业发展迅速，印刷电路板的需求不断增大，生产产量迅速增加，使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。 生物吸附法在处理含重金属电镀废水、特别是低浓度的重金属电镀废水方面，显现出处理效果好、速度快、运行成本低等优点，但在印刷电路板废水处理中的应用尚少见报道。为此，论文以硫酸盐还原菌(SR菌)为吸附剂，以实际生产废水(包括酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水)为研究对象，比较系统地研究了SR菌吸附印刷电路板废水中铜的主要影响因素，建立了吸附过程的吸附等温式，并通过透射电镜、扫描电镜-X射线衍射等分析仪器的测试结果，初步探讨了吸附机理。研究结果表明： 1 SR菌对实验废水(酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水)中铜的吸附速度迅速，在30min即可达到平衡； 2 酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水较适宜的SR菌投加量分别为6.3g／L(干重)、4.36g／L(干重)、0.33g／L(干重)和0.25g／L(干重)；3 pH对于非络合废水吸附效果的影响比较显著，较适宜的pH为3.7左右; 4吸附温度对酸性和碱性络合废水中的铜的吸附效果无显著影响:对非络合废水，较适宜的温度为30oC左右;对脱膜废水，较适宜的温度为20“C一30oC; 5吸附酸性络合废水中铜后的SR菌，用1%H250;溶液进行铜的脱附，脱附速度快，在IOmin时即能达到80%左右的脱附率; 6酸性络合废水中SR菌对铜的吸附过程比较满足Freundl iCh吸附等温式，K值和l/n分别为20.62和0.41;而碱性络合废水比较满足Langmuir吸附等温式，饱和吸附容量和吸附系数分别为99mg/g和0.53; 7 SR菌对所研究印刷电路板废水中铜的吸附机理主要为胞外沉积或细胞表面吸附。 论文的主要创新点在于: 1以实际废水为研究对象，对SR菌吸附铜过程的主要影响因素进行了比较全面的考察; 2提出了SR菌吸附铜过程的吸附等温式;提出了SR菌对铜的吸附机理主要为胞外沉积或细胞表面吸附。关键词:印刷电路板废水硫酸盐还原菌铜吸附