随着电子终端产品的小型化,对MLCC（多层陶瓷介质电容器）的要求越来越苛刻。目前其发展趋势主要是微型化、更高存储电荷能力、更薄膜带厚度和更高击穿电压。而MLCC流延膜带的性能是其发展的关键。本文采用SEM、SAM和XRD微观分析方法与实验相结合的方法,对MLCC流延膜带进行微观分析,主要涉及BaTiO₃粉体的晶相结构、烧结特性和MLCC流延膜带,具体内容如下:（1）BaTiO₃粉体晶相结构及其烧结特性的微观分析,采用XRD和SEM分别对其晶相结构和烧结特性进行微观分析。首先,BaTiO₃粉末试样是通过草酸盐共沉淀法合成的,然后分别对不同水浴温度下制得的BaTiO₃粉末和不同煅烧温度下合成的BaTiO₃粉末进行XRD物相分析,结果表明,水浴温度不会对其晶体结构的转化产生作用,而煅烧温度对其晶体结构有显著影响。最后采用SEM对纯相BaTiO₃烧结成陶瓷的晶粒进行微观分析,分析结果表明,预烧温度在一定程度上影响其晶粒的大小,而烧结温度对其气孔分布有影响,一味地提高烧结温度会导致其晶粒大小有明显差异。（2）采用SAM（超声波扫描显微镜）确立了MLCC产品缺陷的位置及形貌,缺陷位置处于介质层与介质层之间,为瓷膜与瓷膜结合的界面处或者单层瓷膜的水平方向上,表征为孔洞。不同流延工艺对MLCC溶剂流延膜带性能有影响,流延工艺差异会导致膜带出现孔洞、团聚和分散的均匀性等问题。由于MLCC溶剂流延膜带的透气性,导致叠层工序、温等静压和排胶等后续工序对MLCC产品的致密性均有影响。（3）设计了6组不同配方的水基流延实验,采用粘度计测试了6组浆料的粘度,观察浆料的流变性;6组浆料流延后,观察膜厚与裂纹的关系,观察膜厚与Z轴方向收缩率的关系,最后采用SEM分析了膜带的微观形貌。得出结论如下:6组浆料都具有剪切变稀特性,即是随着转速的增加,浆料的粘度逐渐降低,当转速超过转速为40 rpm后,粘度随转速的增加,反而下降的斜率一致。收缩率随着膜带厚度发生变化,随着膜带厚度的增加,由于干燥引起膜带收缩,其收缩逐渐变大并趋于稳定。只加PVA的浆料粘度大,流动性不好,但是加丙烯酸乳液后浆料的流动性变好,流延效果较好。通过以上工作,认识到MLCC流延膜带微观分析的重要性,采用微观分析手段能更好的控制其质量。