本文将高苯基含量的端乙烯基有机硅聚合物与含活泼氢的苯基有机硅聚合物复配,在铂络合物的催化作用下发生硅氢加成反应,得到高折射率透明LED封装用有机硅材料,并对催化剂-抑制剂用量、模具等工艺进行了探索,获得了较佳的工艺条件。采用扫描电子显微镜、红外光谱分析仪、核磁谱仪、热重分析仪、数字阿贝折射仪、紫外可见分光光度计、邵氏硬度计-A、DSC等仪器设备对所得的封装材料进行了形貌、折光率、透光率、硬度、活化能、固化温度等测试和分析。为今后进一步的深入研究封装用有机硅材料提供了基础。经实验可知n_Si-H/n_Si-Vi比对样品的折射率与透光率有一定的影响,可调节比例选择较高折射率的配比;材料的邵氏硬度先随n_Si-H/n_Si-Vi比的上升而增加,但当n_Si-H/n_Si-Vi增加到一定程度时,材料硬度反而出现下降的趋势;当n_Si-H/n_Si-Vi改变时,材料的固化温度和活化能也有所变化,为节省成本和保护环境,需选择较低的固化温度和活化能的配方。确定最佳配方与工艺后,对封装后的100支LED灯珠进行了性能检测,包括红墨水水煮测试（水性）、抗硫化测试、冷热冲击测试、回流焊测试、高温高湿测试、高温老化测试、器件常温老化测试等,封装后经检,LED灯珠合格率达到99%以上,各项性能均达到用户要求,满足了1W、2W、5W大功率LED灯珠的封装要求,基本达到了美国同类产品OE-6550的性能。