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铝合金在铁路运输尤其是轨道车辆的应用越来越广,一种新的铝合金材料—A7N01P铝合金被引入车体之中,但对其焊接时会带来一定的不便,特别是对其进行补焊时合理的补焊工艺与补焊次数更是迫在眉睫。同时,对A7N01P铝合金恰当的焊接工艺参数选择也至关重要。本文对4mm和16mm两种板厚的A7N01P-T4铝合金MIG焊对接接头在不同补焊次数和不同焊接工艺下进行了无损检测试验、拉伸试验、弯曲试验、显微硬度试验和金相试验,研究结果表明:不同补焊次数与不同MIG焊接工艺下所有对接接头焊缝成形良好,X射线检探伤检测试验均为B级,且所有接头的弯曲性能也良好。补焊后薄板与厚板接头的抗拉强度均达不到标准,且随补焊次数的增加而降低,厚板接头强度下降较为明显,但薄板一次补焊、二次补焊与厚板一次补焊时接头系数与标准十分接近。不同MIG焊接工艺下接头的抗拉强度几乎都满足了标准要求,薄板接头在现有线能量及不预热下强度较高,厚板接头在现有线能量及预热温度和层间温度均为70-90℃强度较高。薄板与厚板接头焊缝区域的硬度值最低,薄板接头均无软化现象,厚板接头进行补焊、预热温度为140-160℃和层间温度为焊后直接施焊时软化现象明显。薄板与厚板接头母材显微组织为沿轧制方向延长呈纤维状的晶粒,α（Al）基体上分布着时效过程中析出的MgZn2强化相;热影响区显微组织与母材相似,只是晶粒略粗大些且析出相也较母材多,薄板接头在大线能量和预热温度为140-160℃以及厚板接头在大线能量时比较明显;焊缝区显微组织主要为α（Al）相基体和其上分布着的部分析出的β（MgZn2）相,其晶粒形态为等轴晶,厚板接头在大线能量时晶粒为粗大;厚板接头随着补焊次数的增加、大线能量、预热温度升高和层间温度为冷到室温时,熔合区晶粒较为粗大且柱状晶也很明显。补焊工艺为每次补焊前先进行机械加工,将原焊缝距熔合线留1mm的余量外的部分全部清除时,在本试验条件下,薄板对接接头可进行一次补焊和二次补焊,厚板对接接头可进行一次补焊。薄板合理MIG焊接工艺为焊前不预热且选择现有线能量进行焊接,厚板合理MIG焊接工艺为焊前预热温度70-90℃且选择现有线能量进行焊接,焊接层间温度70-90℃。