基于MEMS（微电子机械系统）加工技术制作的传感器成本低廉、集成度高、可靠性好。相对目前已经商业化的压阻式传感器而言，电容式传感器具有高的灵敏度和低的温度效应。本文中的低量程压力传感器采用电容结构，利用外加压力作用下电容间距变化引起的电容改变来检测压力大小。本论文则围绕这种微差压传感器的理论基础，制作方法以及测试进行深入研究。 可动薄膜是电容式传感器的核心部分，因此对薄膜结构的分析是非常重要的。结合有限元分析软件，对几种不同结构薄膜的工作特性进行理论分析，综合考虑灵敏度、工作线性度和工艺实现等因素，采用厚度4μm，尺寸为4mm*4mm的带岛方膜作为器件的可动薄膜。 薄膜的质量直接影响到器件能否正常工作，得到平整的厚度4μm左右的薄膜至关重要。利用浓硼扩散、KOH在重掺杂区域的自停止腐蚀特点和低压化学气相淀积，制作得到厚度2-5μm左右，尺寸为4mm*4mm的Si（P++）／Si₃N₄平整超薄复合膜。为制作低量程压力传感器提供了重要的工艺参数。 结合复合膜的制作技术，利用硅／玻璃键合技术制作完成单电容微差压压力传感器芯片，封装后进行器件的性能检测。在0-200Pa的差压范围内，灵敏度较高，在4fF／Pa左右，且重复性较好。并对影响器件性能的因素做了分析，提出相应的解决方法。 提出了一种新型的力平衡微差压传感器，应用伺服结构扩大传感器的动态量程。并在单电容制作的基础上，确定了工艺流程，进行了实验尝试，为今后的研究作了铺垫。在以后的工作中，应对这种新型差压传感器进行进一步研究，并改进封装方法和测试方法，研制外围的检测电路，并力求将检测电路和器件结合起来形成压力检测微小系统。