ECAP制备的不同晶粒尺寸的纯铜性质研究

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等通道转角挤压(ECAP)是一项能够制备超细晶材料的技术,能通过使材料发生大的塑性变形,从而细化晶粒,改变材料的力学性能。本文以T2工业纯铜为研究对象,从实验出发,对材料的屈服强度和收缩率随等通道转角挤压道次的增加而变化的规律进行了较为深入的研究。研究表明,材料的屈服强度会随着道次的增加而增长,而收缩率会随着道次的增加而降低。这说明等通道转角挤压使得材料得到了强化,但是塑性变形能力有所降低。研究还发现,通过不同温度的热处理,材料的力学性质表现也有所不同。这是因为材料经过大的塑性变形后,材料内部留下了残余应力,而热处理能够释放掉这些残余应力。本文还运用大型有限元计算软件——ABAQUS对等通道转角挤压试验过程进行了模拟。建立了试验的数值模拟模型,并考虑了在不同摩擦系数的条件下,试验荷载的变化。得到了等通道转角挤压试验时试样与模具的摩擦系数的近似值,也了解了试样在实验过程的内力分布情况。
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