通过改变电流密度、镀液温度和pH值来制备一系列的Cu-Ni合金镀层,并在Cu-Ni合金镀层的基础上,在镀液中添加不同含量的TiO₂纳米颗粒,制备了Cu-Ni-TiO₂复合镀层。利用场发射扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）来分析镀层的微结构,利用显微硬度计、摩擦磨损试验机、电化学工作站和紫外分光光度计对镀层的性能进行了研究。制备了Cu-Ni合金镀层,发现镀层出现Cu（111）、Cu（200）和Cu（220）衍射峰,其中择优取向为Cu（111）;随电流密度和pH值的增加,镀层中Cu含量逐渐降低,Ni含量逐渐升高;随温度增加,镀层中Cu含量逐渐升高,Ni含量逐渐降低。随电流密度的增大,Cu-Ni合金镀层颗粒尺寸逐渐增大,致密性下降。15 mA/cm²时的镀层硬度最高,耐磨性和耐蚀性最好,在3.5%NaCl溶液中,Cu²⁺和N²⁺的释放量最少。随温度的升高,Cu-Ni合金镀层致密性改善,孔隙减少。55℃时的镀层硬度最高,耐磨性和耐蚀性最好,在3.5%NaCl溶液中Cu²⁺和N²⁺的释放量最少。随pH值的增大,Cu-Ni合金镀层表面越来越致密,pH=7时镀层耐磨性和耐蚀性最好,在3.5%NaCl溶液中Cu²⁺和N²⁺释放量最少。制备了Cu-Ni-TiO₂纳米复合镀层,镀层的择优取向为Cu（111）晶面;随镀液中纳米TiO₂颗粒含量增加,镀层致密性改善,组织细小、均匀。镀液中含有8 g/L TiO₂的复合镀层硬度最高,耐磨性和耐蚀性最好,在3.5%NaCl溶液中Cu²⁺和N²⁺释放量最少,在紫外光照下降解甲基橙时的脱色率最大。