【摘 要】
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该文首先讨论了Ni-P基化学镀的工艺过程,论述了化学镀液中主盐、还原剂、络合剂等各组分以及施镀时工艺参数(温度、pH值)对化学镀过程的影响;然后再向镀液中加入了SiC微粒进
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该文首先讨论了Ni-P基化学镀的工艺过程,论述了化学镀液中主盐、还原剂、络合剂等各组分以及施镀时工艺参数(温度、pH值)对化学镀过程的影响;然后再向镀液中加入了SiC微粒进行化学复合镀,同时着重讨论了SiC微粒的大小、表面状态、加入量对复合镀过程以及复合镀层中SiC微粒析出量的影响,其中重点讨论了SiC微粒的活化作用.在此基础上,制定了Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC化学镀的工艺规范.测试了Ni-P、Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC三种镀层在不同厚度下的孔隙率;对三种镀层进行热处理试验,讨论了热处理温度对镀层硬度的影响;利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜对镀态下的以及经过热处理的镀层组织、结构、形貌进行观察和分析,测定了镀层的成分,确定了镀层在镀态下的非晶态结构,并且着重讨论了Ni-Co-P镀层经过热处理后衍射环从非晶态到晶态的转变过程;对Ni-P、Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC镀层进行了常温静腐蚀、热腐蚀溶液腐蚀、磨损及高温腐蚀磨损试验,讨论了镀层的耐蚀性、耐磨性及耐高温腐蚀磨损性能.
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