为了满足在现有承载网基础上对传输管道进行容量提升的诉求以及未来5G网络的大规模建设,将传统体积庞大、功耗大的100G CFP光模块置换成尺寸小、功耗低的100G QSFP28光模块具有重大的现实意义。基于混合集成的4x25Gb/s EML光发射组件是用于100G QSFP28光模块中的核心光电器件,是高速长距离光通信系统的关键光电器件。因为其封装尺寸小、高速性能好、可靠性高以及适用于长距离传输,在未来5G移动通信系统中不可或缺,是全球知名光器件厂商和研究机构的研究热点。本文正是以此为背景开展研究,设计并实现了一种性能达标,能用于100G QSFP28光模块中的EML光发射组件,相信不久便将应用于5G无线通信系统的建设中。本论文主要论述了:(1)设计了4x25Gb/s混合集成EML光发射组件的设计的机械外形尺寸。(2)利用CST microwave studio仿真射频柔性电路板的端口阻抗与S参数,得到一种阻抗匹配、低反射、低插入损耗的射频柔性电路板。设计滤波电路来保障激光二极管的稳定工作。(3)熟练使用ZEMAX光学仿真软件指导整个光学系统的设计。通过对高斯光束的细致分析和物理光学传播方法,确定了光学系统的准直、聚焦、合波各个方案。最后利用ZEMAX物理光学传播方法对整体光学系统进行了容差分析。(4)介绍了对4x25Gb/s混合集成EML光发射组件的封装工艺,并对实验样品做了大量测试。