随着无线通信时代的到来,简单、便携、稳定的通信手持设备日益受到人们的青睐与追逐,同时,对通信设备前端的滤波器的信号处理能力也提出了更高的要求。在滤波器的传统设计工艺中,最成熟的技术当首推PCB技术,但是从体积上来说,PCB封装技术很难实现滤波器微型化的设计要求。因此,针对射频微波器件微型化的需求,低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)的技术应运而生。本文通过场路相结合的分析方法,旨在设计一个工作于工业频段(ISM)的LTCC带通滤波器,使其同时具备微型化和良好的通带和带外抑制特性。对于集总电路的设计而言,由切比雪夫低通原型滤波器经过电路变换而来的带通滤波器,其带外衰减较为缓慢,因此,可以利用引入传输零点来增大带外衰减,文章在以往对于传输零点研究的基础上,提出了通过端口网络中Y参数的运算,在通带两侧引入传输零点,从而增加通带外的衰减效果。对于LTCC带通滤波器多层结构的设计而言,采取的方法是将引入了传输零点后的集总电路转化为LTCC多层结构模型,然后在LTCC多层结构中找到金属极板间耦合量与传输零点的对应关系,从而对滤波器多层结构进行调整。最后,LTCC带通滤波器多层结构在生产制造过程中,由于工艺上必然存在一定的误差,容易产生层与层之间的错位,而这将导致实际生产的器件与模型仿真中所设计的滤波器在技术指标上会有一定的误差。为此,本文通过Schwarz-Christoffel变换,对LTCC带通滤波器多层结构中所使用的金属极板进行电磁场分析,得出极板上的电荷分布规律,然后利用这一规律优化滤波器的结构,从而减小在实际生产过程中,由工艺误差所带来的影响。