双酚-A型聚芳酯是在20世纪70年代随液晶聚酰胺之后发展起来的一类热致型液晶聚合物,其大分子链由刚性芳香族环和酯键组成。双酚-A型聚芳酯不仅具有优异的抗张强度和模量、突出的耐热、高尺寸稳定性能,尤为重要的是它具有比溶致液晶型聚酰胺和杂环聚合物优异得多的加工性能。但是完全刚性的双酚-A型液晶高分子因为熔点非常高,甚至超过了它们的分解温度,即使这类高分子具有潜在形成液晶相的能力,由于在进入液晶相之前它们已经分解,液晶性无法呈现出来,导致难以加工。为了使这类高分子表现出热致型液晶的特征,方便加工,需要对完全刚性双酚A型聚芳酯进行分子设计,降低熔点。本课题是以醋酸酐、双酚-A、对苯二甲酸、间苯二甲酸为基本原料,首先制备出用来熔融聚合的聚合单体双酚-A二乙酸酯并进行提纯；其次合成出不同单体配比的双酚-A型聚芳酯；然后采用差示扫描量热仪(DSC)、广角X光衍射(WAXD)等方法讨论了不同单体配比对聚合物的结晶、分子量、热性能、熔融指数、流变、力学等性能的影响；针对熔融聚合制备双酚-A型聚芳酯过程中遇到的后期高温易分解、颜色变深等难题,提出了固相聚合方法来进一步提高聚合物的分子量；最后讨论了固相聚合对双酚-A型聚芳酯的结晶、分子量、热性能、熔融指数、流变和力学等性能以及分子结构的影响。(1)摸索不同的工艺参数对聚合的影响,确定双酚-A二乙酸酯过量10%时,在此聚合体系下能获得较高分子量的聚合物。双酚-A二乙酸酯与对苯二甲酸反应制得产物熔点在380℃以上,在室温至400°C温度范围内聚合物未表现出热致型液晶的特征。添加间苯二甲酸来降低分子链的规整性后,其熔点降低至380℃以下甚至更低。当间苯二甲酸含量达到60%时,其熔点仅为320℃左右。双酚A型聚芳酯的热分解最快速率时的温度均在500°C以上。(2)随着间苯二甲酸含量的提高,结晶度逐渐降低,当间苯二甲酸含量为5-15%时,聚合物能够表现出向列相液晶特征-纹影织构；含量超出该范围,未发现热致型液晶的相关特征。随着间苯二甲酸含量的提高,其拉伸强度也逐渐降低,但是断裂伸长变化不大。(3)在一定温度下,体系的表观粘度随剪切速率的增大,呈切力变稀的特征。另外,随着温度的升高,聚合物表观粘度明显下降,表现出粘度的温度依赖性。(4)讨论了不同的固相聚合温度和时间对聚合物粘度的影响。在合适的温度和时间条件下进行固相聚合,聚合物分子量、熔点、结晶度、拉伸强度等均有所增加,聚合物呈现出热致型液晶向列相的条带织构。高于310℃固相聚合时,若时间超过20小时,聚合物分子量反而下降。