微流控芯片技术是一个跨学科的新领域，它是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。热压法是制作聚合物微流控芯片的主要方法之一，它具有复制精度高、应力小、成本低、加工工艺简单等优点。本文研究了聚合物微流控芯片微通道的热压成形和键合工艺，并对聚合物热压成形进行了理论研究和仿真分析。 在热压和键合试验方面的主要工作包括： 通过聚合物微流控芯片微通道热压成形工艺试验，研究了热压温度、保压时间和保压压力对微通道成形质量的影响。通过聚合物变温准蠕变试验，确定不同聚合物材料的热压参考温度。优化热压工艺参数，解决在热压试验过程中出现的微通道填充不完全、微通道深浅不一致等问题。 研究聚合物微流控芯片的键合方法，分别在相同聚合物材料和不同材料之间作键合试验。对键合后芯片微通道的质量和键合强度进行对比，解决了在键合过程中的键合不完全和微通道变形问题，得到高质量的微流控芯片。 在热压成形理论和仿真方面的主要工作包括： 通过聚合物的压缩蠕变试验，分析聚合物在玻璃化转变温度附近的粘弹性行为，采用多项式拟合、一阶衰减指数拟合和广义的kelvin-vogit模型拟合的方法，建立聚合物的材料模型。 采用蠕变和粘弹性材料模型进行热压仿真分析，对仿真结果进行对比，选择热压仿真的材料模型。基于广义的kelvin-vogit粘弹性模型，用有限元仿真聚合物热压过程中热压温度、时间对聚合物填充的影响，并作相应的热压试验进行验证。结果表明热压与仿真具有很好的一致性，说明有限元仿真可以用来指导热压试验。 初步探索在热压和冷却过程中形成的应力。采用有限元仿真分析的方法研究热压过程产生的残余流动应力和由于热不匹配产生的和残余热应力的大小，为脱模过程的进一步研究打下基础。