随着多芯片组件技术在电子元件封装技术中的广泛应用，使得集成元件的数量逐步增加。并且，电子元件的功率的不断提高也导致了芯片发热量的逐渐增大。由于多芯片组件在封装中把元器件封装在同一块基板上，所以各元器件发热量的不均会导致整个基板上温度分布的不均匀，影响基板的使用寿命。因此，设计出针对多区域热源的散热器已成为芯片散热的一个重要研究方向。相对于风冷，液体冷却的效率更高，尺寸更小，在微小元件的散热上更具有优势。同时，由于冷却液需要在流道中流动，可以对不同热源有针对性的散热。因此，对于多热源的散热，不同的流道结构可以对应不同的热源功率，使得系统整体的温度更为均匀。理论部分，通过运用热力学和流体力学相关的基本定律，采用有限容积法推导出平行流道的整体压力损失的相关公式，在平衡各平行流道流场的原则下设计出幂指数修正的线性出入口流道。同时，根据传热学的基本原理，推导出热流密度和散热器尺寸之间的关系式，从而设计出合理的多热源散热器，以实现系统整体的均匀散热。在对设计出的多热源散热器进行建模后，使用流体力学有限元软件FLUENT对其进行模拟热分析。分析比较两组对照组中模型的温度和流场图。经过幂指数修正的线性出入口模型在冷却液流场分布中更为均衡，整体流场分布倾斜性小。进而，在温度场分布方面也更为均匀，整体温差较小。同时，也验证了理论推导出的热流密度和散热器尺寸之间的关系。在两个热源和四个热源的散热中各设计了一种合理的微流道结构。最后，对设计出的微流道模型进行工艺改进和实物加工。选取合适的实验器材并搭建实验平台，对加工好的四种多热源散热器分别进行实验。采集记录每个模型的相关数据，并进行比较分析，通过实验验证了线性出入口模型在散热性上更均匀，同时压降更小。同时也验证了理论推导出的热流密度与散热器尺寸之间的关系。