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Ag-Sn O2触头材料的应用广泛,发展前景良好,它具有优良的抗熔焊性能、耐电弧侵蚀性能以及热稳定性。但是也存在着一些不足:接触电阻大,温升较高,对电气使用性能影响显著;成品率较低,成型加工困难;银含量高。本文主要采用高能球磨法制备低银触头材料,首先研究银含量为82%的Ag-Sn O2触头材料的制备工艺,在此基础上用Cu替代部分Ag并加入添加剂,在保证触头性能的同时将银含量降低至70%,对掺杂Ag-Cu合金触头的制备工艺及性能进行研究,通过大量实验结果表明:1、对于掺杂Ag(82)Sn O2触头材料,高能球磨混粉能使样品发生机械合金化,氧化物颗粒均匀的镶嵌于银粉中,物理性能及成型性能较好,而模拟工业化混粉的样品中氧化物粉末和银粉混合不均匀,纳米氧化物团聚严重,成型性能差。造粒工艺对高能球磨混粉的试样成型性能和加工性能影响较为显著。2、对于掺杂Ag-Cu合金触头材料,通过优化工艺参数发现:高能球磨混粉2h,复合粉体在350℃下退火,300MPa下冷压成型,N2气氛保护下750℃烧结4h,最后经复压、复烧可以成功制备出银含量为70%的掺杂Ag-Cu合金触头材料,成本较低且性能优良。添加Sn O2作为增强相,当Sn O2含量为10%时,电导率为51.9%,硬度为115.3HV,相对密度为93.27%,符合标准要求且材料具有较好的综合性能。观察最佳工艺下制备的Ag-Cu-Sn O2触头材料的微观组织,可以发现,触头材料的组织细密,Sn O2增强相在基体中的分布细小弥散,各种元素分布比较均匀,没有明显的团聚现象。3、试样在6k V的直流电压下放电50次,在电弧高温作用下,高能球磨混粉制得的掺杂Ag(82)Sn O2触头材料烧蚀轻微、蚀坑凹凸起伏程度小,耐电压强度的统计分布较为集中;氧化物含量为10%的Ag-Cu-Sn O2触头材料表面侵蚀分布比较均匀,烧蚀后表面较为平整,没有银液滴和裂纹出现,且在电弧高温作用下没有出现氧化物的聚集,抗熔焊性能优良。