随着电子工业的不断发展，银的导电和导热特性使其成为电子工业中不可或缺的金属材料。电子器件对电极的共同要求是具有良好的导电性能、欧姆接触性能、易焊接性能、附着牢固性、耐环境性（包括耐腐蚀、耐氧化等）、易操作性、成本低。而银在微电子行业中的使用形式是薄层化，厚膜技术是使用丝网印刷或喷涂等工艺，将电子浆料附着在基板上，制成所需图形，再经过聚合或烧结形成导体或电阻层。在电子元件中，利用各种贵金属、贱金属的金属粉和有机载体、添加剂组成电子浆料来制作导电层，具有导电性好、附着力强、可焊性好、表面致密、与基板材料相容性好、成本低等特点。银浆已成为了国内外NTC热敏电阻生产厂家普遍使用的电极材料。本文从抑制浪涌型NTC热敏电阻电极出发，详细论述了电极在电阻设计中的重要作用，理论结合实际，提出笔者的一些观点，解决了生产中遇到的困难。采用热喷涂、化学镀、印刷电极的手段，对比成膜的效果，分析了采用厚膜技术的特点，制造NTC热敏电阻电极的优势。通过对银浆中银的含量与玻璃粉含量的分析，找出适合于由锰、镍、铜金属氧化物组成基片的银浆含量，保证产品质量。设计了不同银浆电极的膜厚、烘干温度、烧结温度、烧成时间等工艺参数、丝网的选择，印刷设备工装的使用，分析对NTC热敏电阻器性能的影响，找出银浆电极制备的最佳工艺参数。烧结完成后对电极的保护，分析受氧化和银离子迁移原理，制定保护措施。分析耐久性实验中关于银电极与基片附着问题导致产品失效的模式，提出解决办法。经过不断的探索和改进，制定与之匹配的工艺程序和工艺参数，来保证产品的电气性能和使用安全性。