随着电子产品价格不断降低,制造企业的利润也在缩水,为了实现稳定的收益增长,只有压低制造成本。尤其是封装企业,由于利润率的降低更为明显,企业对低成本的封装方式需求也更为迫切。因此,本文研究了一种新型的QFN封装方式,其引脚数可以与BGA相比拟,同时,具有更好的散热性/可靠性,并且成本更低,无需初期投资。能够满足当前封装业少投入、低成本、高品质的要求,值得封装企业广泛应用。该封装名称为DR-QFN(S)=dual row QFN(saw type):即切割型双圈四方扁平无引脚封装。Dual row QFN与传统的QFN相似,但多了一圈内引脚,这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引脚容量,其散热性、可靠性都更加优越。本文首先以传统QFN的设计概要为依据,对双圈QFN的引脚容纳能力进行了系统分析,并且提出了切割型双圈QFN的设计方案,包含了引脚排布方案设计、增强引线框架结合力设计、以及通过有限元分析对散热性能进行模拟分析,与传统的QFN进行比较,并且对不同的参数变化进行对比,得到优化双圈QFN散热性能的主要参数。之后对现有DR-QFN封装存在的问题进行分析,对每个重点问题提出解决方案,并通过实验设计、JMP分析等方法对方案进行分析验证,主要包括薄引线框架传输方案、半蚀刻区域焊线实现方案、塑封参数选择及品质优化方案。最后对这一封装形式的品质做了全面的评价,包括产品电性测试、环境可靠性测试、热阻测量。