随着现代工业的进步与发展,铝基复合材料因其优异的性能被广泛应用于航空航天、国防军工、仪器仪表、机密机械等产业领域,其中碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al MMCs）具有较高的比刚度、比强度、导热率、尺寸稳定性以及耐磨、耐腐蚀等优良的物理性能备受青睐,同时又因其制造成本低,原材料来源充分等一系列天然优势,使其成为铝基复合材料中应用潜力最为广泛的新型结构材料。然而,为了提高SiCp/Al MMCs在工程中的应用,就必须克服复杂结构部件连接工艺的挑战。由于有SiC颗粒的加入,使SiCp/Al MMCs在焊接时不仅具有传统铝合金焊接的难点,同时具有诸多独特的焊接问题。本课题针对SiCp/Al MMCs在高温下基体Al与增强相SiC颗粒之间易发生界面反应生成脆性化合物Al4C3影响接头性能的问题,提出一种预留对接间隙的摆动激光填丝焊方法。通过预留不同的对接间隙,对1.6 mm厚30%vol SiCp/2009Al MMCs进行了焊接工艺试验,探究了对接间隙对接头性能的影响机制,并对优选接头进行了显微组织和力学性能试验,探究了接头焊缝区软化以及热影响区、熔合区强化机理。结果表明:对于1.6 mm厚30%vol的SiCp/2009Al MMCs,采用预留1.3 mm对接间隙的摆动激光填丝焊方法可以获得表面成型无气孔、咬边、夹杂等缺陷的良好焊接接头。接头焊缝内部气孔稀少且直径均小于50.0μm、母材稀释率仅为19.28%,并且无明显SiC颗粒聚集及未熔合等表现。同时1.3 mm对接间隙的接头仅在熔合区附近存在极为少量的Al4C3脆性相,并且尺寸仅为亚微米级别,不足零间隙对接接头中Al4C3脆性相的百分之一。接头焊缝区是热量集中区,而Mg的熔点又较低,在较高热输入的作用下,基体中的β（Mg2Si）强化相进入熔池与焊缝中,与新形成的部分β（Mg2Si）在熔池中一起被破坏,导致固溶强化作用被削弱,进一步导致焊缝中央的显微硬度明显低于母材,成为软化区。而熔合区受到熔化的焊丝向两侧母材的挤压作用,并随熔池的摆动,位错密度不断增加,导致位错运动时的相互作用增强,阻力增大,变形抗力增加。同时受到θ’（Al2Cu）和β（Mg2Si）增强相的强化作用,使其显微硬度显著高于焊缝及母材,最高可达159.2 HV0.2,成为强化区。拉伸试验结果显示接头断裂位置为熔合线向热影响区一侧的熔合区,断口以韧窝为主并偶见河流花样解离面,分析认为断裂形式为以韧断为主的韧-脆复合断裂。接头的平均抗拉强度、平均抗拉屈服强度和平均断后延伸率分别为233.3MPa、225.5 MPa和3.1%,分别为母材的68.3%、81.9%和42.9%,由于断裂机制以韧断为主,故而接头强度取抗拉屈服强度的结果,认为接头强度可达到母材的80%以上。