芯片素有现代“工业粮食”和信息产业“基石”之称,涉及5G通信、AI智能、军工核能、航天航空、生物医药、机械工程、能源动力等诸多领域。随着微细加工技术的发展,越来越多的电子器件呈现出不可逆转的大功率和小型化趋势。性能增强的同时,“热”问题也极具突显。本文提出一种新型双层交错三角形凹穴微通道热沉,通过数值模拟和实验方法相结合,研究该新型双层交错三角形凹穴微通道热沉内流体流动与传热性能,用于改善芯片工作过程中的散热问题。研究内容如下:（1）通过数值模拟方法研究了双层交错三角形凹穴微通道内的流体流动性能与传热特性,并比较了双层交错三角形凹穴微通道热沉、传统直通道热沉和传统三角形凹穴微通道热沉的综合传热因子,从而评价双层交错三角形凹穴微通道热沉的强化传热效果。（2）运用数值模拟的方法,着重针对不同的凹穴扩缩比（φ）和上下层高比（β）,提出了七种双层交错三角形凹穴微通道热沉,考察了不同几何结构参数对其热工性能的影响。研究表明,新型微通道热沉的传热性能随着φ增大而降低;但当β＜0.5时,随着β增加,新型微通道热沉的传热性能随之增大,而当β＞0.5时,随着β增加,传热性能反而降低。（3）并通过遗传算法对双层交错三角形凹穴微通道热沉的凹穴扩缩比和上下层高进行优化,获得了最优结构参数。当φ=0.5,β=0.495时,双层交错三角形凹穴微通道热沉具有最佳的流动和换热性能。（4）搭建微通道热沉传热实验台,通过实验验证了数值模拟方法的有效性,并研究了不同入口流体温度对双层交错三角形凹穴微通道热沉的传热性能影响,探究其变化规律。研究发现,入口流体温度对通道内压降以及通道换热能力的影响很小。