近年来,由于手机等电子产品的快速普及和发展,柔性印制板在国内得到了广泛应用,如手机、笔记本、显示器、触摸板以及芯片级装配等。柔性印制板一般由具有良好弯折性能的铜层,起支撑作用的聚酰亚胺基底,高剥离强度、粘合性好、高可靠性的粘贴层构成,材质特性为柔性,对比刚性印制板,它具有轻、薄以及耐弯折等优点。在这些应用中,柔性印制板的疲劳失效可能直接导致大部分的设备故障,并可能产生严重的经济损失。就目前公开发表的文献来看,机械疲劳可靠性的研究一直是一个热点问题,但针对柔性印制板的可靠性研究的资料较少,具体到柔性印制板的疲劳特性及其分析,远没有广泛展开,所以开展这方面的工作很有必要。本论文依托NOKIA北京研究院“柔性材料可靠性”课题中的柔性印制板部分,重点从理论、试验和有限元仿真三方面对柔性印制板疲劳可靠性进行研究。首先简单介绍了疲劳可靠性方面的一些主要理论和方法,比如可靠性指标、疲劳性能测试中母体参数的估计、应力强度干涉模型、Miner线性累计损伤理论、Manson-Coffin低周期疲劳公式等。接着从疲劳试验的角度,介绍了相关技术标准、失效判据以及开展疲劳试验所需要注意的一些问题。从试验对象、试验目的、试验设备以及试验数据处理的角度,着重介绍了柔性印制板的疲劳试验概况。借鉴标准GB/T 1449-2005和IPC-TM-650,制定了详细的可操作性的柔性印制板疲劳试验方案。从有限元分析的角度,使用软件ANSYS,运用图形界面GUI和命令流两种不同操作方式,对柔性印制板进行了详细建模,施加静载荷和其他约束,查看不同节点位移和应力变化,分析柔性印制板的疲劳性能。通过计算静载荷强度的疲劳寿命使用系数,重点考察压强、受力面积和网格划分大小对于疲劳寿命使用系数的影响。使用LS-DYNA模块,通过加载正弦函数载荷,对柔性印制板进行了详细建模,分析柔性印制板的动态力学和疲劳性能。通过对比正弦载荷中间加压、正弦载荷两端加压、线性载荷中间加压、线性载荷两端加压,四种不同载荷和加载方式组合下FPC的Von Mises Stress最大应力和最小应力,考察载荷方程、加载方式和加载频率对疲劳性能的影响。