药用聚天冬氨酸材料的开发

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温敏性聚合物是一类能对温度变化具有可逆响应行为的智能材料。目前,温敏性聚合物材料已广泛应用于药物释放、生物分离、组织工程和医药制品等生物医学领域。因此,良好的生物相容性与生物可降解性是温敏性聚合物材料的客观要求,这种材料的分子设计与开发无疑就是该领域最重要的课题之一。本论文的主要内容分为三部分:一、文献综述部分,简单介绍了温敏性聚合物、聚氨基酸材料及温敏性聚天冬氨酸材料的制备方法和实际应用。二、以L-天冬氨酸、乙二醇、丙酸酐为原料,合成了N-丙酰基-L-天冬氨酸、N-丙酰基-L-天冬氨酸酰氯,以此制备出温度响应性的聚N-丙酰基-L-天冬氨酸/乙二醇材料。通过红外光谱、核磁共振谱等技术表征了中间体、单体和聚合物材料的化学结构。紫外光谱数据表明:聚N-丙酰基-L-天冬氨酸/乙二醇具有最高临界溶解温度(UCST),其UCST为1.5-37.6oC。另外,该温敏聚合物材料具有优异的生物相容性,48小时之内聚合物材料对HeLa细胞成活率接近100%。三、以L-天冬氨酸、丁二醇、甲酸为原料,制备了N-甲酰基-L-天冬氨酸酐、N-甲酰基-L-天冬氨酸、N-甲酰基-L-天冬氨酸酰氯,并制备出温度响应性的聚N-甲酰基-L-天冬氨酸/丁二醇材料。通过红外光谱、核磁共振谱技术对中间体、单体和聚合物的化学结构进行了表征。研究表明:聚N-甲酰基-L-天冬氨酸/丁二醇具有最高临界溶解温度(UCST),其UCST为20℃。同时,该温敏聚合物材料也具有优异的生物相容性,48小时之内聚合物材料对Hela细胞成活率接近100%。显然,良好的生物相容性和温敏特性为该聚合物材料在生物医学领域的实际应用,提供了良好的性能与安全保障。
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