进入新世纪以来,由于无线通信技术取得了飞速的发展,对通信系统中的电子设备的性能提出了更高的要求。带通滤波器（BPF）作为整个射频前端中的重要组成部分,其主要功能就是实现信号的选择和干扰抑制。因此,整个系统的通信质量与滤波器性能有着密切的关系。为了提高整个通信系统的性能和可靠性以实现高水平通信,当代高性能滤波器正朝着宽阻带、尺寸紧凑和辐射低等方向发展。此外,带外干扰也是现代微波通信系统中的一个重要问题,宽阻带滤波器可以有效的抑制带外干扰,改善通信系统中的信号质量。同时,宽阻带滤波器的设计也是近年来的研究热点。近几年学者们提出了大量新结构的高性能滤波器,来满足射频前端的对于小型化、宽阻带滤波器的需求。本文首先介绍了滤波器设计相关的专业理论和最近几年国内外滤波器的发展现状,再结合实际应用场景,论述了设计拥有尺寸紧凑、辐射损耗低等特点的滤波器的必要性。随后,发现以缺陷地结构（defected ground structure,DGS）为基础的滤波器拥有尺寸紧凑和阻带宽等优势,再结合实际需求,提出了一种全新的结构—全封装基片集成缺陷地结构（fully-packaged substrate integrated defected ground structure,FP-SIDGS）。本文以T型FP-SIDGS谐振单元和E型FP-SIDGS谐振单元为基础,设计了两款高性能滤波器,通过把传统分析方法与现代电磁仿真软件相结合的方式来对滤波器进行仿真优化,极大的提高了滤波器设计的效率。第一款是基于T型FP-SIDGS谐振单元设计的滤波器,它的中心频率位于2.5 GHz,通带内最小的插损仅为1.3 d B,带宽为8%。此外,它的核心尺寸仅为13.8 mm×8.6 mm（0.217λg×0.135λg）,阻带扩展至21.8 GHz（8.72 f0）,且抑制水平高于26.4d B。第二款滤波器是基于E型FP-SIDGS谐振单元设计并制造的。最终测试结果显示它的中心谐振频率为5.1 GHz,3d B带宽为8.6%,辐射损耗从0-18 GHz都低于1%,且阻带抑制范围达到16.7 GHz,抑制水平高于34.7 d B,核心尺寸为9.8mm×4.6 mm。