本文采用无压渗透法结合预制坯与陶瓷铸造的工艺，制备了电子封装用SiCp/Al复合材料。研究了粘结剂含量、成型压力和烧结规范等工艺因素对预制坯性能以及尺寸精度的影响；研究了陶瓷法中陶瓷坯体与釉层膨胀系数及二者相互匹配性；同时对SiCp/Al复合材料的无压渗透工艺进行了探讨。利用XRD、SEM及TEM对所制备的复合材料的组织进行了观测分析；并用激光导热仪测定了SiCp/Al复合材料的热导率。主要得到以下结论： 首先，双尺寸SiC颗粒的预制坯体积分数较高，同时预制坯的SiC颗粒体积分数随着成型压力的增大而增大，随粘结剂含量、烧结温度的提高而减小，但800℃以后变化不大；选用Na2SiO3、CMC-Na和淀粉作为粘结剂所制备的预制坯外观质量较好；预制坯的抗压强度随粘结剂含量的增加先增大，后减小，随着成型压力、烧结温度的升高，抗压强度增大，但烧结温度的影响更为明显；预制坯的尺寸精度随粘结剂含量和成型压力的增大而降低；通过正交实验，优化制备工艺为粘结剂含量40％、成型压力25MPa、烧结规范120℃×1h+180℃×1h+350℃×1h+500℃×1h +1100℃×1h，此时，预制坯的成型效果最佳。 第二，单一铝矾土的陶瓷坯体裂纹较多，出现龟裂，而混合有石英的坯体几乎没有，且陶瓷坯体的裂纹随升温速度的增加而增多；陶瓷坯体的热膨胀系数随着石英含量增加而增大，釉的热膨胀系数随温度增加而增加，在600℃达到最大值，其后随温度上升而下降；铝矾土与石英比例为3：2的坯体与2＃釉形成的中间层厚度适当，釉面粗糙度较小，两者匹配性较好，不易产生釉裂。 第三，复合材料的致密度随着渗透温度和浸渗时间的提高而增大；随着SiC预制坯成型压力的增大，SiCp/A1复合材料的热导率随之降低；SiC预制坯在800℃烧结后，SiCp/A1复合材料热导率较高，而在1100℃烧结后较低。