塔里木河下游胡杨天然居群的遗传学和表观遗传学研究

来源 :中国科学院研究生院 中国科学院大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:haier__
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
表观遗传变异(如DNA甲基化变异)是一种可继承的染色质修饰水平的变化,它可以在环境变化的诱导下产生并能导致可遗传的表型改变,因此被认为是除遗传变异之外的自然选择的原材料,在适应性进化过程中发挥重要的作用。判定表观遗传变异的进化作用需首先确定表观遗传变异在天然环境中的遗传独立性、水平、模式、来源及其与选择作用的关系等问题。天然居群特别是具有克隆繁殖特性的植物居群,是回答这些问题的理想材料,例如,可以在遗传背景一致(如克隆系内)或不一致(如居群内)的情况下,分别研究表观遗传变异的进化和适应效应。   胡杨(Populuseuphratica)是杨属中最为古老的树种之一,它主要分布在干旱半干旱的沙漠内陆河沿岸。在中国的塔里木河流域,拥有现存的世界上面积最大和遗传资源最为丰富的天然胡杨林。胡杨可以同时进行无性和有性繁殖,并在漫长的演化过程中逐渐形成了适应于严酷沙漠环境的一系列特征,是研究上述表观遗传学问题的合适材料。本论文以采自于塔里木河下游三个不同区段的天然胡杨代表居群为研究对象,分别开展了基于微卫星分子标记的胡杨居群遗传学研究和基于基因组DNA甲基化变化的胡杨居群表观遗传学研究。主要研究结果包括:   1、居群遗传学研究:   基于5个微卫星标记,我们分别对233个克隆取样的个体进行克隆鉴定,对123个居群取样的个体进行居群遗传学分析,研究结果显示:   (1)在塔里木河下游的天然胡杨居群内,克隆繁殖已成为胡杨居群的一种主要繁殖方式,这种繁殖方式影响了胡杨居群的基因型多样性水平和遗传结构。   (2)所选的三个胡杨代表居群在遗传变异水平和结构上十分相近,居群间的遗传分化很小,彼此间存在水平相当的双向基因流。   2、居群表观遗传学研究:   基于5对MSAP引物组合,我们分别对来自于7个克隆系的130个个体和来自于3个居群的111个个体进行了DNA甲基化多态性分析,研究结果显示:   (1)克隆系内个体间的表观遗传多样性水平不低于具有不同多位点基因型(MLGs)的居群所具有的表观遗传多样性。   (2)三个居群内的表观遗传变异水平大致相当,不同个体间的表观遗传变异模式具有明显的居群特异性;居群间的表观遗传分化程度高于遗传分化程度,但二者不成比例。   (3)居群表观遗传变异模式和分化相对独立于居群遗传变异模式和分化,两者之间不存在具有生物学意义的显著相关性。   (4)环境在表观遗传变异模式形成过程中起主要作用,>60%的表观遗传变异可由居群间的生态差异来解释;贝叶斯扫描检验结果表明,一些变异位点是潜在的受到选择作用的适应性位点;只有<20%的表观遗传变异可能与遗传变异有关。
其他文献
从20世纪90年代开始,数字电视技术在世界范围内得到飞速的发展,应用越来越广泛。当前我国正在大力推广数字电视,其中有线数字电视采用了欧洲DVB组织制定的DVB-C标准。中国有
肾细胞癌(renal cell carcinoma,RCC)是起源于肾小管上皮细胞的恶性肿瘤,简称肾癌,西方国家的发病率最高.肾癌占成人所有恶性肿瘤的2%~3%,男女患者发病率比约为2∶1,城市地区高
近年来,Android智能设备日益普及,随着用户对其功能和性能需求的不断增加,设备功耗也随之上升,而现代电池技术的发展却严重滞后。通过管理系统的功耗来延长其工作时间,已成为
基于发放率的感受野外周调制特性已经基本得到了解,这种感受野间的空间相互作用可能在整合局部信息从而形成对视觉世界的整体认知过程中起重要作用,但局域场电位在外周调制中的
作为全球变化的特征之一,区域干湿气候变化已成为全球变化研究的重要内容,其对生态系统的影响也已成为当今全球面临的最重要的环境问题之一。青藏高原是全球变化的敏感区和脆弱
本文以彩色遥感图像为研究对象,分别针对城镇地区和田园地区的彩色遥感图像展开地物分割研究。在分析了城镇地区遥感图像特点的基础上,本文提出了一种基于数学形态学的城镇地
学位
随着光传输网向超高速、超大容量的方向发展,网络的生存能力、保护倒换和恢复问题成为光网络的关键问题,而基于光开关、可调滤波器等有源光器件的可重构OADM在光层的保护倒换
本文的目的是设计误差能控制在±2℃的集成测温电路,它将被应用于充电电池的温度检测中。论文首先选择了合适的测温方法,对测温系统的行为级模型进行了建模,并对它的可行性进行
学位
高压LDMOS(Lateral Double-diffused MOSFET)是高压集成电路(High Voltage Integrated Circuit,HVIC)和智能功率集成电路(Smart Power Integrated Circuit,SPIC)中的关键器件。与VDMO