无线通信技术的不断发展对移动通信终端提出了更高的要求,同时对作为移动终端设备中重要组成部分的天线也提出了小型化、宽频带以及多频段的要求。目前,移动终端天线有多种类型,微带天线因其剖面低、体积小、重量轻、易共形等优点,已得到广泛研究和应用。本文结合国家863项目及国家杰出青年基金项目的研究内容,重点研究微带天线小型化方法和多频段技术。提出并研究了新型小型化天线结构,借助商用高频电磁仿真软件,设计了两种低剖面、多频段、小型化移动终端天线。本文主要工作及创新如下：1.总结了微带天线的研究现状,特别是微带贴片天线和微带缝隙天线的原理以及研究现状,介绍了常用的微带天线小型化、宽频带以及多频段技术。2.设计了可覆盖GSM850/900/DCS/PCS/UMTS移动通信五频段的小型化平板单极天线。该天线采用复合馈电结构及多枝节多谐振路径实现不同频点的激励。通过在贴片上开缝来构造多个谐振路径,从而激励产生多个谐振频点。通过研究和分析各谐振路径对天线特性的影响,优化并确定了天线的结构参数。通过采用耦合馈电以及调整馈电部分的结构尺寸,有效地拓展了带宽,实现所需频段的覆盖。对所设计的天线进行了加工和测试,实测结果与仿真结果具有很好的一致性。3.研究了微带贴片边缘直接开矩形缝隙的小型化天线,分析了馈线、地板以及缝隙结构对天线输入特性的影响,设计了可用于WLAN802.11a以及802.11b协议的微带缝隙天线。该天线采用微带线背馈,通过贴片边缘开缝来实现四分之一波长谐振模式,辐射贴片的尺寸为20×26mm2。