科技发展至今,电子产品在各个领域都占有重要地位。而作为其重要组成部分的电路板设计日益复杂,也对电路板检测技术提出了更高的要求。为了实现高效率,高自动化程度,高精度的电路板检测系统,本文在深入分析了当前电路板自动检测平台各子系统的基础上,针对平台中存在的性能和功能上的缺陷给出了优化方案,主要工作包括:1、介绍了电路板自动检测平台的总体框架及工作流程,并对其三个子系统:测点定位系统,运动控制系统和TPS软件平台进行了详细描述。同时总结了当前平台存在的问题及优化方向。2、针对探针在X、Y轴平面内的探针到位时间过长,导致测试效率较低的问题,在探针运动控制中引入了直线插补算法,研究并对比了逐点比较法和最小偏差法,并对最小偏差法的偏差计算进行优化。最后通过实例验证算法的有效性,实现X、Y轴联动,提高测试效率。3、针对电路板测试前需要人工勾点,导致测点定位精度和测试效率降低的问题,提出了模板匹配和坐标转换相结合的电路板焊点识别方法。重点分析了NCC模板匹配算法在电路板MARK点识别应用中的适用性以及最小二乘拟合算法和解耦算法在电路板标准图像和软件设计图之间坐标转换的有效性。经过实例验证了算法的准确性,不仅无需人工勾点,同时为测点定位系统提供了可靠的转换基准,提高了平台的检测精度和测试效率。4、针对电路板焊点检测时的路径规划问题,研究了粒子群算法在当前问题下的实用性,并通过增加惯性权重和启发因子策略改善了基本粒子群算法的性能,随后实例验证了算法的有效性。同时研究了电路板焊点检测带优先级的路径规划问题,给出了优先级判断调整算法。5、完成了焊点检测和路径规划算法的封装和相应人机交互界面的设计。然后对电路板自动检测平台各子系统的实际精度进行了测量和分析,最后对平台进行了联合调试,验证了本文优化方案的有效性。