近年来，消费电子产品已经取得快速发展，随着时钟频率的提高，发现和解决信号完整性问题已越来越关键。同时考虑信号完整性和可制造性以及制造成本的电学指导原则对产品封装设计具有重大意义。本论文首先总结出通过设计改善堆叠芯片级封装信号完整性的方法，包括缩短线长，增加线宽和间距，电源、地网络连通，数据信号线长匹配，分支线长匹配，时钟信号屏蔽，环路面积最小化等。通过理论分析，在一定假设和参数选择的基础上，作者自行设计测试电路，画出基板布线图，建立三维模型，提取模型参数，编写测试程序，并分析波形和数据，最终从定量的角度得出数据线长、分支线长匹配在多大范围以内其对信号完整性的影响可以接受。这一数据对封装设计师来说至关重要，大大提高了产品的信号完整性并节约了产品开发周期。另外，还通过实验得到时钟信号屏蔽和环路面积最小化对电路中其他信号完整性的具体影响，成为封装设计师在产品设计时有力的参照依据，帮助设计师决定是否有必要增加基板制造和芯片封装成本。