当今社会电磁污染变得日益严重,而塑料在电子产品封装上的广泛应用也从另一个方面加重了电磁污染,随着世界各国关于电子设备的电磁兼容标准和法规的出台,对电子产品进行电磁屏蔽设计已成为必然趋势,塑料机壳的电磁屏蔽已成为国际上热门的研究课题。本文从理论和实验研究两个方面研究了塑料机壳的电磁屏蔽膜,设计并成功制备了多层膜系结构的屏蔽膜,论文取得的成果和创新点在于:（1）从经典的传输线理论出发,推导出了与S.A.Schelkunoff电磁屏蔽理论相符合的屏蔽效能理论计算公式,并据此仿真设计了多层、夹层结构的屏蔽膜系结构。（2）采用磁控溅射技术成功地在PET基底上制备出附着力大于500 kPa、在2 GHz～4 GHz范围内屏蔽效能大于60 dB的多层膜系结构的电磁屏蔽膜;通过实验提出400 nm Cu/160 nm 1Cr18Ni9Ti最佳双层膜结构,这一结构经济实用,完全能满足实际应用的需求;在保持屏蔽膜总厚度不变的情况下,夹层结构的屏蔽膜层可以有效提高屏蔽效能,提高幅度达到10 dB。实验结果与理论设计值也较为吻合,表明所推导研究的屏蔽效能理论计算公式有较大的应用价值。（3）通过湿法喷砂或等离子处理工艺,增加塑料表面的活性与机械铆合作用,使金属Cu膜和塑料的附着力达到500 kPa以上,提高幅度达到37%,这一工艺对产业化应用有重要实用价值。（4）提出了用波导法通过测量S₂₁参数来测量金属抗EMI膜的屏蔽效能的测试方法,实现了薄膜屏蔽效能的快捷、准确测试,有实用价值。这一方法在国内尚未见报道。