针对电子封装企业迫切需要提高生产效率,降低生产成本的问题,对复杂多工艺的离散型自动化电子封装生产线,提出了一种基于Flexsim软件进行建模仿真与优化的方法。区别于传统的按生产要素之间的逻辑关系直接对生产线进行建模的方法,采用基于Flexsim软件的“先站点后集成”的建模仿真方法,即先按工艺工序划分站点,其后分别对站点建模,然后再将站点模型组合成生产线模型。针对复杂多工艺离散型生产线“整体串联,局部并/混联”的特点,采用此方法对生产线按站点进行分析,能够快速精准地发现产线瓶颈站点,进而有针对性的提出优化措施。论文通过分析K公司一条自动化芯片装配生产线的详细组成及工艺流程,基于Flexsim软件建立了该生产线的无故障仿真模型,基于该模型,能够模拟产线生产过程,直接得到产线的UPH和产线中每个设备的占用率,发现影响产线效率的瓶颈站点。考虑实际产线的故障情况,进一步在仿真模型中加入了故障模型,使仿真结果与实际生产数据更加吻合。通过分析加入故障模型的生产线模型,得到了故障对生产造成影响的量化数据,为排除故障提供了理论依据。基于精益生产和精益优化理论,从生产线平衡出发,针对瓶颈站点采用“5W1H”法进行优化分析,采用ECRSI优化思路,对站点从布局、调度顺序和设备利用率三个方面进行综合优化。在调度顺序的优化中,采用NEH启发式算法与SJF最短作业优先算法联合优化,避免了NEH启发式算法易陷入局部最优的问题。采用Flexsim软件建对优化后的产线进行了建模仿真,仿真结果显示,从布局、调度顺序和设备利用率三个方面的综合优化可以提高约13%的生产效率以及21.4%的产能。本文提出的基于Flexsin软件的生产线建模仿真方法,涵盖了故障模型的生产线建模方法以及多方面优化的方案,为实际复杂多工艺离散型生产线的评估与优化提供了理论基础。