低压脉冲磁场制备Al-Cu合金及其复合材料的半固态组织研究

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本文以铝合金2024、Al-4.5Cu和TiB2/Al-4.5Cu复合材料为研究对象,首先应用低压脉冲磁场技术制备了三种材料的半固态坯料,再进行二次加热,最终应用触变压铸方法成形。对低压脉冲磁场对半固态组织的影响及作用机理,组织演化及晶粒长大速率差异的原因进行了探讨。研究结果表明:低压脉冲磁场的引入,使总自由能变化量和形核半径减小,从而提高了形核率,使初生α-Al晶粒得到明显细化。同时,磁场作用使得初生α-Al晶粒周围的温度梯度降低,抑制了树枝状晶粒的生长。随着放电电压的升高,三种材料的半固态坯料中初生α-Al的平均晶粒尺寸逐渐减小,当放电电压达到最大值250V时,晶粒的平均尺寸均达到最小值;低压脉冲磁场作用时间在前60S时,随着作用时间的增加,初生α-Al晶粒逐渐细化,而在60S之后,晶粒的平均尺寸变化很小;当模具预热温度为460℃~530℃时,三种材料的晶粒平均尺寸先随着温度的升高而减小,当模具预热温度超过一定温度后,晶粒平均尺寸增大;浇注温度越接近液相线温度,晶粒的平均尺寸越小。二次加热时,随着加热温度和保温时间的提高,初生α-Al晶粒逐渐长大,液相增多。2024铝合金和TiB2/Al-4.5Cu复合材料的晶粒球化程度不断的提高;但Al-4.5Cu的球化晶粒数量少,且部分晶粒甚至出现严重的粗化。通过计算发现,2024铝合金和TiB2/Al-4.5Cu复合材料的半固态坯料在二次加热时的晶粒长大速率常数K值明显低于Al-4.5Cu晶粒的K值,这是由于合金元素(形成第二相颗粒)和TiB2颗粒的引入,钉扎晶界,阻碍晶粒长大,从而提高了热稳定性。2024铝合金和TiB2/Al-4.5Cu复合材料的触变压铸件的硬度均高于普通液态成形和液态压铸件的硬度。
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