准晶材料作为一种新兴材料已表现出许多优异的性能,如热传导特性。与普通的金属材料相比,准晶的热导率相对较低,在室温下准晶的热导率要比普通的铝合金低两个数量级,可以与常见的隔热材料ZrO2相媲美。大量稳定和亚稳的准晶存在于二元和三元Al基合金体系中,因此引起了人们很大的兴趣。本文利用分子动力学来模拟研究Al基准晶相关体系热导率的尺寸效应和温度效应。首先,利用平衡态分子动力学的方法来研究Al-Fe的tI6和oF24两结构的热导率。模拟结果表明,tI6和oF24两结构的热导率随超胞尺寸的增加而增加,随后趋于稳定;当温度由100 K到1000 K变化时,tI6结构的热导率随温度的增加而降低。其次,研究了笼形结构Al-Ir的热导率,oP60结构的热导率随超胞尺寸的增加而增加;温度在100 K到500 K变化时,随温度的升高,其热导率增加。最后,选用EAM势,采用平衡法,模拟研究了Al-Pd-Mn体系的几个准晶近似相的热导率的尺寸效应和温度效应。随超胞尺寸的增大,ξ′-Al56Pd17Mn3和ξ-Al57Pd16Mn3两结构热导率值最后收敛,且其热导率值均低于对应的未收敛的两结构ξ-Al56Pd17Mn3和ξ′-Al57Pd16Mn3的热导率值。因此,ξ′-Al56Pd17Mn3和ξ-Al57Pd16Mn3两结构更有望成为优异的热电材料。随温度的增加,ξ′-Al56Pd17Mn3的热导率略有下降的趋势,ξ-Al57Pd16Mn3的热导率无明显变化。