TTIB(透明带内导音)技术是一种高效率的频谱技术,它可以抗短波移动电台系统上的多径衰落。与其它的抗干扰技术相比,TTIB能同时抑制叠加在信号上的随机相位和幅度调制,将TTIB技术用于高质量的无线数传,具有很高的研究价值和应用价值。　　本课题是TTIB项目中的基带预处理部分。作者的主要工作是:首先从一般的通信模型入手,分析应用TTIB技术的无线通信模型;其次针对TTIB无线数传的基带部分,基于Verilog-HDL语言编程,对通信模块进行建模和设计;然后,对设计的通信模块在Max+Plus II软件下进行仿真;最后,将通信模块下载到FPGA开发实验平台上,进行硬件调试。无论是仿真还是硬件调试,都可以表明通信模块可以实现TTIB基带预处理部分的功能。　　文章的内容安排如下:前言部分介绍了TTIB技术特点、发展状况以及作者在课题中所做的工作;第一章对TTIB的原理进行了讲解和分析;第二章讲述了TTIB无线数传系统的构成;第三章则对基带预处理的通信协议以及接口电路的设计作了详细的介绍;第四章是本文的重点,通过对基带部分通信模块的建模,利用Max+Plus II软件,给出了仿真结果;第五章叙述了系统的硬件开发电路,基于FPGA,实现TTIB基带部分通信系统的芯片化。结束语部分对课题做了简要总结,并提出进一步的研究方向。