塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域得到了广泛应用，并且大多数是通过国外进口。在市场上没有可替代的气密性封装集成电路的情况下，设计师不得不采用该类集成电路。塑封集成电路的材料、结构有其固有的特征，存在着特有的故障模式和机理。因此，塑封集成电路在航天、航空等高可靠领域的应用，需要根据其故障模式和机理，采用有针对性的可靠性评价技术，确保塑封集成电路的可靠应用。首先，本文研究了塑封集成电路的故障模式和机理以及国内外针对塑封集成电路的可靠性控制方法，并对可靠性加速模型进行了深入分析，阐述了国外已有研究成果对本文的借鉴意义。对可靠性评价的试验项目、试验应力、试验流程进行了分析，作为总体技术方案制定的理论依据。其次，在故障模式和机理分析、可靠性加速模型分析的基础上，结合工程需求分析，设计了可靠性评价的总体技术方案，明确了试验用集成电路选择的依据，选择了有针对性的试验项目。第三，在技术方案设计的基础上，对塑封集成电路开展了分组试验，并对分组试验结果进行了电参数稳定性分析、内部结构稳定性分析，评估了分组试验的结果。对失效的塑封集成电路开展了深入的失效分析，验证了塑封集成电路的故障模式和机理，验证了塑封集成电路可靠性评价技术的有效性。最后，对本文的研究进行了综合分析，提出了研究结论，指出可靠性评价技术是提高塑封集成电路使用可靠性的重要技术手段；根据工程需求和发展，提出了需要加强研究的领域，对塑封集成电路可靠性评价技术的发展进行了展望。