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金属铜的应用遍及国民经济的各个领域,从日常生活到交通运输、机械、化工、冶金、再到尖端科学技术和国防工业,都有重要的应用,但是在比较恶劣的条件下,如在含氧的水中,氧化性酸,以及含有CN-、Cl-等离子的溶液中,会发生强烈的腐蚀和损坏,由此带来了极大的经济损失和安全隐患。为了解决铜及其合金的腐蚀问题,国内外的学者们采用各种方法改善铜的表面工艺,以增加其耐腐蚀性能,除了不断地研制新型的合金材料,也开展了缓释剂的研究和开发工作。其中,自组装技术由于具有操作简单,膜的厚度可控,不受材料形貌限制等优点而成为研究热点。本文以纯铜为研究对象,应用分子自组装技术,通过电化学测试、电极表面形貌的表征以及分子模拟等技术,研究了不同缓蚀剂对铜在0.5 M盐酸介质中的缓蚀效果,并探讨了其缓蚀机理。主要研究工作如下：1.2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑自组装膜对铜缓蚀作用的研究采用自组装技术在铜电极表面制备了2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑(DMTD)自组装膜,利用电化学方法,研究了DMTD自组装膜对铜在0.5 M盐酸介质中的缓蚀作用,并采用扫描电子显微镜(SEM),傅立叶变换红外(FT-IR)光谱和界面接触角(CA)技术,观察到该自组装膜成功组装到铜电极表面。对动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱(EIS)进行数据分析,结果显示该DMTD膜对铜具有良好的保护作用,缓蚀效率可达84%。通过计算机进行分子模拟得到了DMTD分子在铜表面的吸附模型,对实验在分子水平上提供了理论支持,对设计更加高效的缓蚀剂具有指导作用。2.4-辛基苯酚自组装膜对铜缓蚀作用的研究采用自组装技术在铜电极表面制备了4-辛基苯酚(OP)自组装膜,利用电化学方法,研究了OP自组装膜对铜在0.5 M盐酸介质中的缓蚀作用。利用动电位极化曲线和EIS数据进行分析,结果显示该OP自组装膜对铜具有良好的保护作用,缓蚀效率在80%以上。采用SEM, FT-IR和CA技术分析了自组装膜的结构,实验结果表明OP分子成功组装到铜电极表面。本实验利用计算机进行分子模拟,得到了OP分子在铜表面的吸附模型。3.混合自组装膜对铜缓蚀作用的研究利用电化学方法,研究了多巴胺(DA)和3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTS)混合自组装膜对铜在0.5 M盐酸介质中的缓蚀作用。利用动电位极化曲线和EIS数据进行分析,结果显示了该混合膜对铜具有良好的保护作用,缓蚀效率可达80%。当在2g/L DA自组装24 h和在1.0 mM MPTS的tris-HCl溶液中自组装48 h可以得到缓蚀效率最高为92%的混合膜。利用SEM和FT-IR观察到该混合膜已被组装到铜电极表面。