USB3.0测试夹具作为一种测试USB3.0芯片的工具,在其设计过程和实际电路中会出现差分走线线长的差异、刻蚀变化等差分线不对称问题而产生共模噪声,影响测试结果。因此设计一个对差分线共模噪声抑制深度较深、抑制带宽较宽的平面电磁带隙(Electromagnetic Band Gap,EBG)结构非常重要。单C型平面EBG结构由于结构简单,尺寸较小,抑制差分线共模噪声效果良好,被广泛采用。本文首先详细分析了单C型平面EBG结构关键的尺寸参数对抑制共模噪声性能的影响,对单C型平面EBG结构做出了优化设计。由于单C型平面EBG结构凹槽长度与共模抑制阻带中心频率之间呈负相关性,本文通过调节凹槽长度设计了两种凹槽长度不同的单C型平面EBG结构,凹槽长度较长的结构产生低频共模谐振,凹槽长度较短的结构产生高频共模谐振。然后运用级联技术将这两种单C型平面EBG结构级联成一个双C型平面EBG结构,使共模抑制频率范围处于指定的频率区间,展宽了共模抑制带宽。在此基础上,本文将双C型平面EBG结构应用于USB3.0测试夹具。设计过程中采用HFSS电磁仿真软件对平面EBG结构进行优化和改进,对USB3.0测试夹具的频域性能进行了仿真分析。最终将基于平面EBG结构的USB3.0测试夹具制作成实物,使用矢量网络分析仪对其进行测试。论文设计的平面EBG结构尺寸为19.5mm×6mm,实测结果表明,基于平面EBG结构的USB3.0测试夹具具有良好的共模噪声抑制性能,在2.64GHz-7.43GHz的频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为4.79GHZ,差分信号的传输性能良好。