锡具有无毒、良好的延展性、可焊性、耐蚀性、抗硫性、和装饰型,在食品包装、汽车配件及电子器件等行业得到了广泛的应用,电镀锡钢板俗称马口铁,是在低碳钢两面镀上纯锡,它将钢的强度和成型性与锡的各种优点完美地结合在一起,是一种重要的包装材料。近年来,随着环保问题日趋紧张,甲基磺酸体系镀锡液得到了快速发展。然而,在生产实践中,镀液中会进入一系列杂质,杂质在镀液中的累积会影响镀锡板的生产质量。本文从镀层质量、电化学行为、镀液稳定性等方面研究杂质对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响,采用电化学测试、中性盐雾实验、SEM、XRD、显微镜观测、紫外吸光度测试、Zeta电位测试等分析手段,探究SO₄^2-、Fe²⁺、Pb²⁺和锡泥四种杂质对甲基磺酸镀锡液性能的影响。测试结果表明,镀液中加入0 g/L⁶0 g/L SO₄^2-时,锡离子沉积的阴极极限电流随硫酸根浓度升高而逐渐降低;当镀液中存在100 g/L的硫酸根时,锡离子的成核方式发生改变;XRD测试表明,镀液中硫酸根达到10 g/L时,会使镀层的表面织构发生改变;中性盐雾实验和电化学测试表明,当镀液中存在4g/L硫酸根时,镀层的耐蚀性能最好,当镀液中硫酸根浓度较大时,镀层的耐蚀性能随镀液中硫酸根浓度的升高而逐渐降低;当镀液中的SO₄^2-浓度高于60 g/L时,会使镀液中添加剂的浊点下降;镀液中的硫酸根会加速锡泥的产生,当镀液中存在硫酸根离子时,溶液透过率下降速度比未加硫酸根时的下降速率快,说明硫酸根存在加速了锡离子的氧化,促进锡泥的产生。测试结果表明,Fe²⁺的加入会在较低的过电位下会增大锡离子沉积的阴极极化;中性盐雾实验结果表明在镀液中Fe²⁺的浓度超过10 g/L时,镀层的耐蚀性能明显降低;中性盐雾实验和电化学测试结果表明,镀液中加入一定浓度的Pb²⁺时,镀层的耐蚀性能会得到提高。XRF测试结果表明,Pb²⁺会在锡的沉积过程中进入到镀层中去。中性盐雾试验和电化学测试表明,当镀液中存在锡泥时,镀层的耐蚀性能会下降。