随着集成电路集成规模的日益提高，其工作时发热量亦有很大的升高，从而对与集成电路芯片相匹配的封装材料提出了新的需求。本文针对目前市场需求量较大的一种电子封装材料——铜／钼／铜复合板的轧制工艺进行了研究。对在复合板冷轧工艺中存在的由于首道次压下率大而导致的轧机负荷过大的问题，提出采用添加助复剂的方法来改善复合条件。论文主要工作如下：根据基体材料的特性，选用铝基合金作为助复剂，采用冷轧复合的方法制备铜／钼／铜复合板；并运用金相、电子探针等手段对复合效果、力学性能等进行了分析研究；通过研究影响复合的因素，主要是表面清理、初道次变形率、退火温度、后续加工，得出了能够使助复剂发挥较好效果的工艺参数。结果表明：表面处理方法对铜／钼／铜复合板的结合强度有显著影响，待复合表面越粗糙，复合板界面复合强度越高，钢刷打磨处理的复合板界面结合强度较常规化学处理的高；初道次变形率越大，复合板的结合强度越高，在使用助复剂后，可以在50％的初道次变形率下轧制出性能较好的铜／钼／铜复合板；退火温度对复合板的性能有显著影响，在低于500℃的情况下，随着退火温度的提高，各组元层元素向相邻组元金属层扩散的深度增加，复合板的结合强度也会增加，经过500℃退火(保温60min)的复合板综合性能较好；在Cu／Mo／Cu复合板的后续加工中，可通过一系列小变形率轧制和最终的退火，使其力学性能得到明显改善。