论文部分内容阅读
随着微电子设备和大功率器件的发展,其相应制冷器的性能要求越来越高。热电制冷器以其体积小,无噪声,安全性高,制冷速度快等优点在军事、医学、生物、仪器、航空、工业等领域得到广泛应用。现阶段对双层热电制冷器的数值研究多采用热阻模型,无法考虑热电材料随温度变化的物性和半导体内电流密度分布的非均匀性等实际情况对制冷器性能的影响。本课题的研究采用温度场和电势场耦合的三维数值模型,分析了三种电流连接方式的双层TEC的性能,并结合简化共轭梯度法反向优化了制冷器性能。通过对串联式、并联式和分别式双层TEC的数