随着智能功率模块的飞速发展,家电、工业系统和汽车电子领域对双列直插型低功耗智能功率模块的应用越来越普及,提高产品工艺稳定性、良品率和可靠性成为当务之急。为改善封装过程中对产品质量和可靠性影响最大芯片焊接空洞和塑封不完整缺陷,本文分析了缺陷产生的机理,利用正交实验设计法找到了主要影响因素,得到了优化后的工艺参数并提出了改善措施。研究表明,芯片焊接空洞缺陷是造成芯片裂纹的主要原因,而空洞的产生是焊接过程中残留气体未能充分排出所造成。优化回流焊接各温区的温度有助于排出残留气体以减少空洞缺陷的产生;塑封不完整缺陷是导致模块失效的另一主要原因,造成缺陷的原因是塑封胶在充胶过程中流动性较差。优化工艺参数可使塑封胶在充胶过程中的流动性达到最优从而减少该塑封缺陷。工艺条件优化后上述缺陷得到明显改善。