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随着电子、通讯、计算机行业的快速发展,产品逐渐向着薄壁化、轻量化和精密化的方向快速发展,当壁越薄,流长比就会越大,为解决这一问题常采用多点进浇,但相应的就会产生熔接线。熔接线的位置不仅影响外观质量,而且是应力集中之处,在使用过程中,很容易发生应力开裂,对于成型质量影响很大。而人们对塑料产品的外观质量和内在性能的要求日益提高,因此,研究、预测熔接线的强度、位置和提高熔接线处的质量具有很深远的工程意义。 本文采用与ASTM测试标准相似的拉伸实验,研究了PC、ABS、PA6、nano-composite PA6(含有4.7wt%的氟化云母)的薄壁平板类制品的熔接线及其性能,不同材料制品厚度分别为:PC(0.8mm,1.0mm,2.5mm);ABS(0.8mm,1.0mm,1.2mm,2.5mm);PA6(1.0mm,2.5mm);nano-composite PA6(1.0mm,2.5mm)。根据不同种类的聚合物会表现不同的应力.应变曲线,以材料的机械性质代表制品的质量从而对熔接线及其性能进行研究。利用回归分析的方法,参考已有的高分子熔接线键接强度理论模型,讨论工艺参数包括:制品厚度、塑料温度、模具温度、保压压力及注射速率等对熔接线品质的影响;比较了不同厚度和不同工艺条件下产品的机械性能;调整PC、ABS的参数,验证熔接线量化公式对于PC、ABS的适用性;找出适用于PA6,nano-composite PA6(含有4.7wt%的氟化云母)的预测熔接线强度的半经验公式,并对其进行验证;并重点讨论了自我扩散系数D(代表使分子链克服能量障碍以达到稳定状态的参数,其值的大小决定了分子链扩散的速率。)值的变化对于制品熔接线强度试验值与理论值之间误差的影响。 基于本文试验数据,获得如下结论: 1.各工艺参数对键接度的影响 1) 对于PC,料温和模温都是对制品键接度影响较大的工艺参数;注射速率和保压压力对制品键接度的影响较小;制品厚度越小,模温越低,料温越低,熔接线的机械强度和键接强度越小; 2) 对于ABS,料温、模温和射出速度都是对制品键接度影响较大的工艺参数;保压压力对制品键接度的影响较小;较高的保压压力,可以降低制品的机械性能,