随着电子、通讯、计算机行业的快速发展，产品逐渐向着薄壁化、轻量化和精密化的方向快速发展，当壁越薄，流长比就会越大，为解决这一问题常采用多点进浇，但相应的就会产生熔接线。熔接线的位置不仅影响外观质量，而且是应力集中之处，在使用过程中，很容易发生应力开裂，对于成型质量影响很大。而人们对塑料产品的外观质量和内在性能的要求日益提高，因此，研究、预测熔接线的强度、位置和提高熔接线处的质量具有很深远的工程意义。 本文采用与ASTM测试标准相似的拉伸实验，研究了PC、ABS、PA6、nano-composite PA6(含有4.7wt％的氟化云母)的薄壁平板类制品的熔接线及其性能，不同材料制品厚度分别为：PC(0.8mm，1.0mm，2.5mm)；ABS(0.8mm，1.0mm，1.2mm，2.5mm)；PA6(1.0mm，2.5mm)；nano-composite PA6(1.0mm，2.5mm)。根据不同种类的聚合物会表现不同的应力．应变曲线，以材料的机械性质代表制品的质量从而对熔接线及其性能进行研究。利用回归分析的方法，参考已有的高分子熔接线键接强度理论模型，讨论工艺参数包括：制品厚度、塑料温度、模具温度、保压压力及注射速率等对熔接线品质的影响；比较了不同厚度和不同工艺条件下产品的机械性能；调整PC、ABS的参数，验证熔接线量化公式对于PC、ABS的适用性；找出适用于PA6，nano-composite PA6(含有4.7wt％的氟化云母)的预测熔接线强度的半经验公式，并对其进行验证；并重点讨论了自我扩散系数D(代表使分子链克服能量障碍以达到稳定状态的参数，其值的大小决定了分子链扩散的速率。)值的变化对于制品熔接线强度试验值与理论值之间误差的影响。 基于本文试验数据，获得如下结论： 1．各工艺参数对键接度的影响 1) 对于PC，料温和模温都是对制品键接度影响较大的工艺参数；注射速率和保压压力对制品键接度的影响较小；制品厚度越小，模温越低，料温越低，熔接线的机械强度和键接强度越小； 2) 对于ABS，料温、模温和射出速度都是对制品键接度影响较大的工艺参数；保压压力对制品键接度的影响较小；较高的保压压力，可以降低制品的机械性能，