疏水介孔二氧化硅膜的制备及气体渗透研究

来源 :北京工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cxc7783
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
气体分离被认为是无机膜最有前途的应用领域之一,在装填密度大的多孔载体上制备一层孔径分布窄、孔体积大的无机膜是气体分离和膜反应器领域研究的重要方向与发展趋势,另外对膜进行疏水改性能扩展其应用范围。本论文采用溶胶---凝胶工艺,在乙醇体系中制备了介孔Si02膜。利用N2吸附、SXRD、FT-IR、<29>Si MAS NMR以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征。有支撑膜的形貌和气体渗透性能通过扫描电镜(SEM)以及气体渗透装置进行评价。 以正硅酸乙酯(TEOS)作前驱体,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作模板剂制备无支撑介孔SiO<,2>膜,考察了H2O/TEOS摩尔比、不同酸及模板剂对膜孔结构的影响。N<,2>吸附结果表明,H<,2>O/TEOS摩尔比的变化和不同酸根阴离子对膜孔结构都有一定的影响;采用不同的模板剂,膜孔结构有显著的变化,其中,以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(P123)作模板剂得到产物的孔径最大,最可几孔径为4.27nm;以非离子表面活性剂Brii30作模板剂得到产物的孔径最小,只有2.47nm。SXRD结果表明膜材料具有短程有序的结构,而这种结构有利于气体在膜中的传输。 用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作前驱体,分别以CTAB和P123作模板剂,通过两者的共水解缩聚反应在光滑玻璃片上制备了疏水介孔SiO<,2>膜。当以CTAB作模板剂时,随着MTES加入量的增大,膜材料的疏水性明显增大,膜对水的接触角从32.2°±2.2°逐渐增大到128.2°±1.8°,但同时孔径和孔体积都变小。以P123作模板制备的甲基修饰的膜材料具有良好的介孔结构,最可几孔径为4.65nm,孔体积为0.69cm<3>3.g<-1>,比表面积为938.4m<2>.g<-1>;同时疏水性明显提高,当MTES/TEOS摩尔比达到1.0时,其对水的接触角达到109°±1.1°。 对于多孔α-Al<,2>O<,3>陶瓷载体支撑的介孔SiO<,2>膜,对载体进行疏水修饰后,SEM分析表明有支撑膜表面基本无缺陷,气体渗透测试进一步表明所得的有支撑膜具有一定的气体选择性。在室温、平均压力为40KPa的条件下,疏水SiO<,2>膜对H<,2>和CO<,2>的渗透率分别为3.54×10<-6>和8.70×10<-7>mol.m<-2>.s<-1>.Pa<-1>,H<,2>/CO<,2>的渗透选择性因子为4.07。气体在膜材料中的输运由努森扩散机制控制。
其他文献
多环芳烃(polycyclicaromatichydrocarbons,PAHs)是煤化工、石油化工等活动中产生的一类常见的致癌有机污染物。表面活性剂增效修复技术作为一种有效去除污染土壤中PAHs的方法
熔模铸造是制作口腔修复体的主要成型方法,而液态金属在冷却过程中收缩量大,为了得到尺寸精度良好的铸件,需要用包埋材料的膨胀补偿液态金属的铸造收缩。本课题的主要研究目的就
污泥微生物蛋白提取工艺(即污泥热碱水解提取蛋白工艺)是一种有效的活性污泥处理方式,在碱性和加热的共同作用下,活性污泥中有机物被分解。碱性能够溶解脂类物质,促使活性污泥细胞
生物脱硫是一门新兴的环保技术,其应用前景良好,具有不需要催化剂、无二次污染、处理成本低等优点。该技术的核心在于硫氧化细菌。对于脱硫工程,需要选择能够耐受较高硫化物浓度
河南省是我国畜牧生产大省.生猪产业一直都是河南畜牧业的传统优势产业,养殖规模大和规模养殖比重大.随着我国畜牧业供给侧结构性改革推进的深入,以及养殖业的环保压力,种草
期刊
在土壤环境中,过量的砷(As)不仅危害植物生长,而且能在植物中累积并通过食物链进入人体,威胁人类健康。砷的不同化学形态之间的迁移性和毒性差异较大,无机砷(As(Ⅲ)和As(Ⅴ))是自
机器人在我们心目中的形象往往是金属外壳和轮子一样的四肢,下面这款机器人将彻底颠覆机器人的传统形象。美国哈佛大学的研究人员研制了一种柔性的机器人,它由柔软而富有弹性
目的 分析泉州市陶瓷行业职业性尘肺病发病特征,为制定防治策略提供依据.方法 用回顾性研究方法分析2014-2018年泉州市陶瓷行业职业性尘肺病的发病情况.结果 2014-2018年泉州
随着我国传统火电在工业生产中需要排出的有害物和温室气体的增加,气候变暖的现象日益突出.清洁利用能源在未来我国的能源消费结构和市场占比中将不断地提高,水电、核电等能
本文采用湿化学法制备了具有室温铁磁性的Ni掺杂ZnO稀磁半导体纳米材料,使其同时具有电子的电荷属性和自旋属性,在高密度非易失性存储器、磁感应器、光隔离器、半导体集成电路