在当今，电子设备的小型化、轻型化、高频化和多功能化已经成为一种发展的必然趋势下，LTCC（低温共烧陶瓷）技术成为了目前和近期研究的热点。随着国内对LTCC技术的重视度和应用需求的提高，LTCC元器件日趋向国产化发展，而高性能的低温共烧铁氧体材料成为了国内LTCC元器件发展的瓶颈问题。本论文就这一问题研发了两个型号（LT50和LT250）的低温共烧NiCuZn铁氧体，并将其成功应用于LTCC滤波器的制作上。在材料LT50方面，首先，在掺入1wt%Bi₂O₃的前提下，用Nb取代主配方Ni_0.38Cu_0.28Zn_0.34Fe₂O₄中的Fe，使得材料在900℃烧结下实现致密化；然后，微量调整助熔剂Bi₂O₃的含量，系统研究了Bi₂O₃对材料性能的影响；为了实现材料的高品质因素，进一步掺入Co₂O₃，研究表明，当掺入1.2wt%Co₂O₃时，样品的Q值在5MHz时可以达到171；最后，研究材料的性能在不同预烧温度和烧结温度下的变化趋势，验证材料的温度稳定性。在材料LT250方面，首先，研究主配方Ni_0.25Cu_0.15+0.02xZn_0.6-0.02xFe_1.98O4中Cu取代Zn对材料性能的影响，确定最佳的Cu含量为x=2；其次，掺入玻璃Bi₂O₃-B2O3-SiO₂-ZnO（BBSZ）使得材料的烧结温度降到900℃；然后，复合掺入Co₂O₃和V2O5，研究表明，当掺杂总量为0.3wt%，比例为Co₂O₃: V2O5=3:1时，材料能兼顾高的起始磁导率和高的品质因素。最后，研究材料的性能在不同预烧温度和烧结温度下的变化趋势，验证材料的温度稳定性。在LTCC滤波器的设计和制作方面，采用自主研发的LT50型号的材料，成功解决了与介电材料的兼容问题；并设计了截止频率为15MHz，带外抑制在30MHz时达到15dB的低通滤波器；制备出来的滤波器，经测试，截止频率为16MHz，30MHz的带外抑制达到17dB，符合滤波器设计的性能指标，验证了我们自主研发的低温烧结铁氧体材料在LTCC滤波器制备方面的可用性。