镀银铝粉作为一种功能性导电填料，广泛应用于导电涂料、电磁屏蔽材料、吸波材料、防静电等领域。由于Al粉是表面活性很大的两性金属，与其他镀覆材料相比，镀覆难度大。本文选用含银量为5wt%的Al-Ag合金粉作为基体进行化学镀银，突破了传统纯铝粉镀银的技术路线，利用合金粉表面的Ag₂Al相作为催化成核中心，提高化学镀银颗粒的沉积效果。为消除原料粉体的内应力及缺陷，对Al-Ag合金粉进行均匀化退火，研究了粉体颗粒中Ag₂Al相分布状态及其在退火处理前后的变化规律。粉体的表面及剖面背散射电子形貌显示，在颗粒表面，Ag₂Al相在晶界呈零星点状分布，而在颗粒内部，沿晶界呈网状分布；经过热处理后，表面Ag₂Al相连续均匀地分布在晶界处，而在内部则呈零星点状分布。这表明，经过退火处理，Al固溶体内更多的Ag析出，迁移至表面。采用前驱置换反应后化学镀的方法，对合金粉进行化学镀银，得到表面包覆完整均匀的银层，与相同工艺下纯铝粉镀银效果对比，发现Ag₂Al相的存在有利于银颗粒的成核与长大。同时，前驱置换反应生成的薄银层可作为催化成核中心，不需活化敏化等其他繁琐步骤，简化了工艺流程。对镀银后的合金粉进行热处理，表面颗粒明显细化且致密，银层与基体结合良好。性能测试显示，其电阻率比市场销售的镀银铝粉的电阻率降低10%左右。通过对前期置换反应各阶段的粉体形貌进行分析，提出了Al-Ag合金的镀银机理。认为合金粉内Ag₂Al均匀分散在晶界处，造成晶界与晶粒之间有电势差，在反应的过程中，合金粉在银盐溶液中形成一个微电池，银离子在电极表面接受电子，沉积在阴极表面。