光电子产品的封装要求高度的自动化,自动化封装成为机器人技术的一个新的应用领域.对波导器件产品的分析表明,单模光纤之间的良好对准需要5μm的定位精度,光波导器件和光纤阵列的对准需要6个调整自由度.因此,选用宏微结合的方案实现大工作空间和高精度的要求,选用6自由度全柔性关联机构作为微动平台.全柔性机构可设计成一体化的结构,实现很高的定位精度.由于全柔性机构的工作空间较小,对全柔性机构的尺寸参数进行优化以获得较大的工作空间.该文优化并设计了光波导器件耦合对准机器人的微动平台.通过对6DOF并联机构的型综合研究后研究,微动平台采用由平面3—RRR机构和空间3—RRR机构组成的串并联机构.借助空间模型理论,对平面3—RRR全柔性机构进行了尺寸综合研究.以获得较大工作空间为优化目标确定了机器人的结构参数.设计了柔性转动副、柔性球副和运放机构,并对柔性铰链的强度、机器人的工作空间、驱动器的性能进行了校核.校核结果表明,选用的尺寸参数在理论上满足设计要求.建立了3—RRR微动平台和3—RPS微动平台的实体模型,给出了微动平台的虚拟样机.最后,讨论了与微动平台相关的结构设计问题和加工工艺问题,并绘制了微动平台的机械图.该文给出了平面3—RRR全柔性微动机器人的尺寸综合方法,可以作为设计同类机构的理论依据.研究了在设计全柔性串并联机构中遇到的相关问题,设计了满足要求的光波导器件耦合对准机器人微动平台.