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作为材料表面处理技术的一种,化学镀铜技术因其镀层具有分散能力好、无明显的边缘效应和导电性能良好等诸多优点,被广泛应用于电子、机械、航天等工业领域。随着电子工业的不断发展,尤其是微电子技术的发展,对应用于此领域的化学镀铜技术提出了更严苛的要求。目前,作为化学镀铜溶液中的还原剂,甲醛和次磷酸钠的应用最为广泛且工艺成熟,可是,考虑到环境因素及镀层质量等问题,亟需寻求一种性能更优异的化学镀铜体系。其中,乙醛酸的应用前景非常广阔,很有可能会代替甲醛或次磷酸钠,但其工艺仍需进一步地研究。针对应用于电子工业领域的化学镀铜技术,本文主要对塑料材料的导电化处理做出相关研究,优化了塑料的前处理及乙醛酸化学镀铜的工艺参数。首先,通过参数对比,选择力学性能及电性能优良的聚砜材料；针对聚砜材料的化学镀铜前处理工艺,优化粗化方法,在二氯乙烷与无水乙醇体积比2：3的有机溶剂里处理1.5min后,用CrO3400g/L, H2SO4(98%)250mL/L溶液,在60℃下处理5min,得到的粗化表面均匀性和亲水性较好；通过比较敏化后水洗温度条件对镀层完整性的影响,确定敏化工艺后水洗的温度为40℃左右。其次,通过实验确定化学镀铜的工艺参数为：Cu(NO3)2·3H2O20g/L, CHOCOOH·H2O15g/L, Na2EDTA45g/L,亚铁氰化钾10mg/L,2,2’-联吡啶10mg/L, pH值为13,温度为55℃；采用单因素实验,考察工艺参数对乙醛酸化学镀铜的沉积速率、镀液的稳定性和镀层电阻率的影响；比较沉积速率与电阻率的关系,发现基本上随着沉积速率的升高,铜镀层的电阻率则有所降低；得到的铜镀层电阻率最小值为238μΩ·cm;对优化工艺条件下得到的铜镀层成分进行定性分析,发现其组成成分只有Cu元素,而当pH≤12时,镀层中O元素含量增加,表明乙醛酸在较低pH值条件下,还原能力较弱,容易发生副反应,而生成Cu20杂质,使得镀层发黑发暗；pH值在12.5～13范围内得到的镀层均匀性与致密性较好。