IC10单晶高温合金的TLP扩散焊工艺及机理研究

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zddlcp05030613

【摘要】

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技

【作者】

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肖力源

【出处】

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哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

TLP IC10单晶高温合金混合粉末中间层微观组织力学性能

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技术领域,包括主机、控制电路和计算机三部分组成,主机包括由棱镜。敏感膜敏感芯片、半导 Ue*M#

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