Al₂O₃陶瓷和金属Ti由于其优良的生物相容性能使其在生物植入材料领域具有重要的应用前景。本课题采用具有生物相容性的磁控溅射表面金属化方式对Al₂O₃陶瓷和金属Ti表面改性,采用Au钎料实现表面改性后的Al₂O₃陶瓷和金属Ti的连接。本文对连接接头进行表征,并对接头力学性能进行了评估。磁控溅射的参数对溅射沉积金属薄膜的厚度和均匀性有较大的影响。通过控制变量法进行实验,实验结果表明薄膜厚度与时间成线性关系,与功率成指数关系;其它参数如溅射气压、溅射气流和靶基距主要影响薄膜的均匀性。结合实验和设备参数,确定磁控溅射的溅射气压为3Pa,溅射气体流量为30sccm,靶基距为12cm。对溅射沉积的薄膜进行XRD和表面轮廓的表征测试。结果表明,溅射沉积的金属薄膜是非晶态的,且表面较粗糙,影响了Au在溅射沉积金属薄膜表面的润湿性。对纯金属Ti、Nb、Mo进行连接,并在Al₂O₃陶瓷表面溅射金属Ti、Nb、Mo薄膜与其自身和金属Ti连接,试验结果表明,需要同时向Al₂O₃陶瓷和金属Ti表面溅射金属Mo薄膜,方可以实现Al₂O₃陶瓷和金属Ti的连接。在Al₂O₃陶瓷和金属Ti表面溅射金属Mo薄膜层后,使用Au钎料对其进行了连接,当连接温度为1080℃保温时间为3min时,连接接头的界面组织为（Ti,Mo）ss/Au2Ti+Au+（Au,Mo）ss+Au+（Au,Mo）ss,当温度增加到1100℃,保温时间增加到5min时界面组织为（Ti,Mo）ss/Au2Ti+（Au,Mo）ss+Au+（Au,Mo）ss。在Al₂O₃陶瓷表面溅射Ti/Mo薄膜层后与表面溅射有金属Mo薄膜的Ti连接后,连接接头的界面结构与低温时溅射Mo的Al₂O₃/Ti接头一致,只是在Ti和Al₂O₃的连接界面处形成了TiO2/TiAl/Ti3Al化合物。Al₂O₃陶瓷和金属Ti表面溅射金属Mo薄膜在1100℃/5min下接头的抗剪切强度可达到206.54MPa,溅射Mo时,增加基体的温度或者增加偏压至20V以下,可以增加接头的抗剪切强度;在Al₂O₃陶瓷表面溅射Ti/Mo薄膜层后与表面溅射有金属Mo薄膜的接头由于生成Ti3Al和TiO2的脆性相使接头在剪切试验时在Al₂O₃陶瓷处发生断裂。