随着微电子技术的发展,电子产品的集成度日益增大,速度越来越快,对其封装质量也提出了越来越高的要求。目前,引线键合是芯片封装内部连接的主流方式。引线键合过程中的参数,如键合力、键合时间、温度、超声能和超声频率等,将直接影响键合质量的好坏。如果这些参数设置不当,可能使得芯片变形严重而失效,甚至使芯片破碎。针对这一问题,本文重点研究引线键合参数对第一键合点的影响机理和规律,研究键合参数对焊球和焊盘变形的影响规律,为合理设置键合参数,提高键合质量提供基础。　　 本文首先调研和综述微电子封装中芯片引线键合方向的国内外研究现状,以及有限元方法在微电子封装领域的运用情况；结合有限单元法,描述引线键合过程有限元模型的假设条件和简化等问题,建立Ansys模块内的有限元模型和LS-DYNA动态模型；运用LS-DYNA仿真手段,通过分析、调试和模型优化的手段来解决芯片引线键合模型存在的计算收敛、接触问题,获取引线键合过程中键合力、摩擦系数、超声频率和振幅等参数对键合金球的应力的影响规律；运用Ansys仿真分析引线键合过程中焊盘材料属性和焊盘厚度等参数对金球的应力应变等方面的影响,解决非线性收敛稳定性问题；最后,通过引线键合的焊线实验,将实际测量的压扁球直径与有限元仿真计算的焊球直径相比较,验证有限元仿真分析结果的正确性。