高速LVDS发送器设计

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随着信息技术的发展,数据的传输量越来越大,数据的传输速度也要求越来越快。普通并行I/O接口电路由于受到自身电路结构和传输线的限制,已经不能满足不断发展的高速微处理器、多媒体、光传输连接、智能路由器以及网络技术的数据带宽要求。而且,随着数据传输速度的提高,怎样保持低功耗也成为人们关注的一个焦点。为此,迫切需要寻求新的I/O接口电路来解决当今所面临的严重问题。基于串行接口技术的低压差分信号传输技术(LVDS:Low Voltage Differential Signaling)便是解决当今普通并行I/O接口问题的一种新技术,它采用数据串行化差分信号传输方式,可以有效地降低噪声和低电磁干扰,还具有低功耗、低噪声、低成本等优点。本论文基于ANSI/TIA/EIA-644和IEEE P1596.3标准,对LVDS接口电路的发送电路的原理和结构进行了研究,对LVDS的优点进行了分析和总结。在此基础上,根据LVDS发送电路的各个部分的功能将整个发送电路分为并串转换、缓冲电路、基准源以及LVDS驱动电路四个核心模块。并串转换电路设计,采用共栅输入控制结构来实现了高速时钟的分频。缓冲电路的目的在于数据从单端向差分信号转变,同时增加传输数据的驱动能力,用数模混合设计。基准源电路是模拟电路,其设计对工艺和温度特性要求非常高,本文对该部分进行深入研究,并分析不同结构的基准源的实现方法,以及它们的优点和缺点,采用阈值电压补偿技术实现了非常高精度的基准源。LVDS驱动电路是数模混合电路,是整个模块的核心部分。本论文对其原理和结构进行了分析,总结驱动结构的优点和缺点,并采用CMFB的补偿技术来实现速度高达2.5Gbps的高精度LVDS驱动电路。本论文对LVDS发送电路版图进行了研究,针对失配、串扰、噪声、天线效应、闩锁效应进行了讨论,并提出解决方法。本设计的LVDS发送电路基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,采用全定制的版图设计,并对版图进行了验证和后仿真,以确保版图的准确性及芯片的性能。
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