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在全球经济迅猛发展的背景下,能源供给的紧张局面日益加剧。面对如此紧迫的危机,我国政府全力提倡可持续发展战略,既要加速开辟新的可再生能源,更要全民参与低碳生活政策。在各种新能源中,最受瞩目的要数半导体发光二极管,简称LED。相对于传统光源,LED凭借着电光转换效率高、使用寿命长、响应速度快以及抗震性能好等优点,广泛应用于日常生活中的各个领域,被评为新世纪最有价值的照明光源。随着LED应用领域的逐渐扩大,人们对LED的输出功率以及光效的要求也在不断攀升。高功率、高集成度的发展趋势给LED封装行业带来了前所未有的挑战。研究者们通过研发新型封装材料、改变封装结构等方式,来解决光效、散热、光色以及成本控制等一系列难题。本文以最近研究火热的玻璃基板灯丝球泡灯为契机,采用COB(chip on board,板上芯片)封装结构,对玻璃材质作为LED封装基板的性能进行研究。基于玻璃基板COB器件,本文主要进行了以下几个方面的研究工作:1、针对不同基板材质,选取常用陶瓷、普通的硅酸盐玻璃、铜、硅和铝等基板进行样品制作和性能对比实验。分析测试数据知:17串1并的条状玻璃基板COB样品在49V、20m A的工作状态下,92℃的胶面温度高于其它样品,却有着和陶瓷基板COB器件相近的76 lm光通量。2、为改善玻璃基板COB器件散热性能,设计了铝材弹片、铝材卡口和玻璃基板背面刷银层的实验方案。得知采用铝材卡口+基板背面刷银层的方式散热效果最理想。3、设计对比实验,研究了背面银层厚度与散热性能和光通量的关系。当银层厚度为75um时,达到了比较理想的散热和发光效果。胶体表面温度为91.5℃,3.6W的玻璃条球泡灯在稳定状态下的光通量达到315 lm。4、针对玻璃基板COB器件的可靠性,进行了高温高湿、冷热冲击和红墨水硫磺实验,并与市场主流的Al2O3陶瓷基板进行了对比分析。实验结果表明玻璃基板COB器件能够顺利的通过可靠性实验,背面刷银层后,可靠性效果更优。本文通过制样和对比分析,对玻璃材质作为COB的封装基板进行了研究,并设计了一些简单的方法改善玻璃基板的散热性能。为未来大功率集成式玻璃基板COB封装结构的研究提供参考。