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本文采用试验方法研究了硅掺杂类金刚石(Si-DLC)膜的微观摩擦力学性能,同时从数值模拟的角度进一步分析了硅材料微机电器件表面镀Si-DLC膜前后,其弹塑性接触性能和摩擦热分布的规律。首先,介绍了微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积和等离子体增强非平衡磁控溅射两种工艺综合制备Si-DLC膜的原理和具体工艺。所制样品表征结果表明Si-DLC膜是非晶膜。采用原子力显微镜(AFM)分析了膜表面形貌和溅射偏压的关系,随着基底负偏压的增加,薄膜的表面粗糙度值逐渐减小,溅射偏压为400V左右时,